[发明专利]制作具有断差结构的柔性电路板的方法有效
| 申请号： | 200610157702.6 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101207977A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 涂致逸;林承贤;汪明 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法中预先在第一基材上切出一个断面及在第一粘合层上挖出第一开口；然后将所述第一基材、第一粘合层、第二基材依次对准叠层后压合；完成线路制作后切割形成第二断面，第一基材处在第一断面与第二断面内的区域在切割后从第一基材上脱落形成一具有断差结构的柔性电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 具有 结构 柔性 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其包括以下步骤：提供第一基材、粘合层及第二基材，所述第一基材与第二基材分别包括至少一覆铜层压板，所述覆铜层压板包括至少一绝缘层及一形成在所述绝缘层上的导电层；在所述第一基材上形成第一断面；在所述粘合层上形成第一开口，所述第一开口包括第一侧边；将所述第一基材、粘合层、第二基材依次叠层并使所述断面对准所述第一侧边然后压合得到预制电路板；在所述第一基材及第二基材上形成导通孔以导通所述第一基材与第二基材中的导电层；在所述第一基材及第二基材上形成外层线路；切割第一基材、粘合层及第二基材形成第二断面，所述第一断面与所述第二断面共同在第一基材上定义出一去除区，所述去除区对应所述第一开口，所述去除区在切割后即可从第一基材上脱落从而形成一具有断差结构的柔性电路板。
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