[发明专利]具有MOS晶体管的半导体存储单元阵列及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610159240.1 申请日: 2006-08-18
公开(公告)号: CN1917212A 公开(公告)日: 2007-02-21
发明(设计)人: G·恩德尔斯;M·施特拉泽;P·福伊格特;B·菲舍尔 申请(专利权)人: 奇梦达股份公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘红;梁永
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 在一种包括存储单元阵列的半导体存储器中,每个存储单元包括沟槽电容器和选择晶体管,沟槽电容器包括内部电极、外部电极以及配置在内部电极和外部电极之间的电介质层,选择晶体管包括第一源/漏区、第二源/漏区以及配置在第一源/漏区和第二源/漏区之间凹槽中的沟道区,每个存储单元的沟槽电容器和选择晶体管并排配置,选择晶体管的第一源/漏区电连接到沟槽电容器的内部电极,其中形成有选择晶体管沟道区的凹槽自对准地位于存储单元的沟槽电容器和相邻存储单元的沟槽电容器之间。
搜索关键词: 具有 mos 晶体管 半导体 存储 单元 阵列 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储器,包括存储单元阵列,每个存储单元包括:沟槽电容器,所述沟槽电容器包括内部电极、外部电极以及配置在内部电极和外部电极之间的电介质层;和选择晶体管,所述选择晶体管包括第一源/漏区、第二源/漏区以及配置在第一源/漏区和第二源/漏区之间凹槽中的沟道区,其中每个存储单元的沟槽电容器和选择晶体管并排配置,选择晶体管的第一源/漏区电连接到沟槽电容器的内部电极,以及其中形成有选择晶体管沟道区的凹槽自对准地位于存储单元的沟槽电容器和相邻存储单元的沟槽电容器之间。
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