[发明专利]软钎焊装置

摘要

本发明的软钎焊装置，从软钎焊槽(101)的底壁(101a)向下方突出设置有R－ALIP型电磁泵(300)的直管(302)，在该直管中设置有一体形成有外部芯体(301a)和移动磁场产生用线圈(301b)的驱动体(301)。底壁(101a)由铁部件构成，所述铁部件的导磁率为软钎料导磁率的100倍以上，且其导磁率为内部芯体(303)的导磁率以上，其厚度为内部芯体(303)的厚度以上，从设置在软钎料槽(101)外侧的R－ALIP型电磁泵(300)泄露的磁场不会向软钎料内泄漏，不会产生由交变磁场形成的杂散电流。

主权项

1.一种印制电路板的软钎焊装置，包括：软钎料槽(101)，收纳熔融软钎料(100)，具备设有开口(108)的底壁(101a)；喷嘴(102)，是安装在软钎料槽(101)内、且一端具有第一开口(103)而另一端具有第二开口(107)的喷嘴(102)，该第一开口(103)位于收纳在软钎料槽(101)中的熔融软钎料(100)的液面上方；以及电磁泵(300)；该电磁泵(300)是直管(302)、内部芯体(303)、线圈(301b)以及外部芯体(301a)的组合，所述直管(302)，具有封闭的端部(302a)、和位于其相反侧且与所述开口(108)连结的开口端(302b)，软钎料槽(101)的熔融软钎料(100)能够流入该直管(302)中，所述内部芯体(303)，是在内部形成软钎料返回通路(304)的筒状内部芯体(303)，配置在该直管(302)内，在两者之间形成环状的软钎料流路(305)，而且，具有与该喷嘴(102)的第二开口(107)连结的上部开口(303a)、和与该直管(302)的封闭端部(302a)对置的下部开口(303b)，所述线圈(301b)和所述外部芯体(301a)以包围该直管(302)的方式配置，能够被以电气方式激励，在该线圈(301b)被激励时，在该软钎料流路(305)中形成移动电磁场，其结果，熔融软钎料(100)沿着该软钎料流路(305)向下方流动，然后沿着返回通路(304)向上方流动，从该喷嘴(102)的第一开口(103)喷流，在第一开口(103)的上方形成软钎料波；该底壁(101a)，由导磁率为熔融软钎料(100)的100倍以上的铁构成，并且，其导磁率为该内部芯体(303)的导磁率以上，其厚度为该内部芯体(303)的厚度以上。