[发明专利]镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔有效
| 申请号： | 200610159936.4 | 申请日： | 2006-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1940145A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 伊藤保之;松本雄行;额贺恒次;草野康裕;横沟健治;渡边真悟;小川原博之;野村克己 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;H05K1/09;H05K3/38;B32B15/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下方法施加的镍电镀层(镍－钴合金电镀层)，该方法是将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于10g/L小于30g/L的柠檬酸钠或大于等于8g/L小于25g/L的柠檬酸溶解在水中，不添加氯化镍，调制成pH大于等于2小于4的镍电镀液，使用这样制成的镍电镀液，并且使用不溶性阳极作为阳极。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 及其 制造 方法 印刷 电路板 铜箔 | ||
【主权项】：
1.镍电镀液的制造方法，包括如下步骤：将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于10g/L小于30g/L的柠檬酸钠或大于等于8g/L小于25g/L的柠檬酸溶解在水中，但不添加氯化镍，调节pH为大于等于2小于4。
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