[发明专利]多联柔性配线板及其制造方法以及柔性配线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610160431.X | 申请日： | 2006-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1968566A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 下村广伸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在多联柔性配线板的一个实施形态中，通过对第一配线基材、第一覆盖膜层、第二配线基材、第二覆盖膜层、以及使所述第一覆盖膜层及所述第二覆盖膜层相对来粘结所述第一配线基材及所述第二配线基材且具有分别对应柔性配线板形成的开口部的粘结剂板进行层叠，来形成构成所述多块柔性配线板的多联柔性配线板。利用所述开口部在所述第一配线基材与所述第二配线基材之间分别形成所述柔性配线板的中空部，沿着所述开口部形成有辅助开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线板 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1、一种构成多块柔性配线板的多联柔性配线板，其特征在于，包括：具有绝缘层及导体图案的第一配线基材；覆盖该第一配线基材的一个表面的第一覆盖膜层；具有绝缘层及导体图案的第二配线基材；覆盖该第二配线基材的一个表面的第二覆盖膜层；以及使所述第一覆盖膜层及所述第二覆盖膜层相对地层叠所述第一配线基材及所述第二配线基材并进行粘结、且具有分别对应所述多块柔性配线板形成的开口部的粘结剂板，利用所述开口部在所述第一配线基材与所述第二配线基材之间分别形成有所述多块柔性配线板的中空部，在所述柔性配线板之间沿着所述开口部形成有辅助开口部。
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