[发明专利]存储器宏及电路布局产生方法有效
| 申请号： | 200610160476.7 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101114643A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 邹宗成;李政宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00;H01L27/105;H01L27/108;G11C5/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种存储器宏及电路布局产生方法。其中该电路布局产生方法，适用于使用存储器编译器产生电路布局，包括：产生第一组单元，设置于该电路布局的第一区域；以及产生第二组单元，设置于该第一区域的边缘，该第二组单元为可操作的且与该第一组单元具有不同的物理尺寸，由此强化依据此电路布局所制造出的装置。该存储器宏，包括第一组单元，设置于存储模块的第一区域，以及第二组单元，设置于第一区域的边缘，第二组单元为可操作的且与第一组单元具有不同的物理尺寸，由此改善位于存储模块的边缘单元的坚固性。本发明可以改善电子装置的性能及合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 电路 布局 产生 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路布局产生方法，适用于使用存储器编译器产生电路布局，包括：产生第一组单元，设置于该电路布局的第一区域；以及产生第二组单元，设置于该第一区域的边缘，该第二组单元为可操作的且与该第一组单元具有不同的物理尺寸，由此强化依据此电路布局所制造出的装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
