[发明专利]功率电路组件及制造方法有效
| 申请号： | 200610160598.6 | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1956192A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | E·C·德尔加多;R·A·博普雷 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;杨松龄 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种功率电路组件(10)包括基底(12)，该基底(12)包括衬底(14)，在衬底之上的多个互连电路层(16)，每个互连电路层(16)包括形成有衬底电互连线(20)图案的衬底绝缘层(18)，和从衬底的顶部表面延伸到至少一个衬底电互连线(20)的通路接线(22，24)；以及包括功率半导体器件(28)的功率半导体模块(26)，每个功率半导体器件(28)包括在各自功率半导体器件的顶部表面上的器件焊盘(30)和在各自功率半导体器件的底部表面上的背面触点(31)，功率半导体器件与薄膜结构(32)耦合，该薄膜结构包括薄膜绝缘层(34)和在薄膜绝缘层之上并选择性地延伸到器件焊盘的薄膜电互连线(36)，其中背面触点(31)与选择的衬底电互连线或者通路接线耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 电路 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种功率电路组件(10)，包括：基底(12)，包括衬底(14)，在衬底之上的多个互连电路层(16)，每个互连电路层(16)包括形成有衬底电互连线(20)图案的衬底绝缘层(18)，和从衬底的顶部表面延伸到至少一个衬底电互连线(20)的通路接线(22、24)；以及功率半导体模块(26)，包括功率半导体器件(28)，每个功率半导体器件(28)包括在各自功率半导体器件的顶部表面上的器件焊盘(30)和在各自功率半导体器件的底部表面上的背面触点(31)，功率半导体器件与薄膜结构(32)耦合，该薄膜结构包括薄膜绝缘层(34)和在薄膜绝缘层之上并选择性地延伸到器件焊盘的薄膜电互连线(36)，其中背面触点(31)与所选择的衬底电互连线或者通路接线耦合。
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