[发明专利]一种耐腐蚀复合集流体及其制作方法无效
| 申请号： | 200610160773.1 | 申请日： | 2006-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101192669A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 程杰;孙世强;曹高萍;杨裕生 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军63971部队 |
| 主分类号： | H01M4/64 | 分类号： | H01M4/64;H01M4/70;H01M4/66;H01R43/00 |
| 代理公司： | 中国人民解放军防化研究院专利服务中心 | 代理人： | 刘永盛;姜燕 |
| 地址： | 1000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐腐蚀复合集流体及其制作方法，采用导电胶粘接、热压复合或真空覆膜的方法在金属集流体表面包覆一层耐腐蚀导电薄膜材料，该方法操作简单方便、易于工业化，制备的复合集流体导电性高、耐腐蚀性能取决于包覆的导电薄膜，可以广泛应用于化学电源、物理电源、电解工业、静电除盐以及腐蚀防护等领域，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 复合 流体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种耐腐蚀复合集流体及其制作方法，其特征在于金属(1)材料表面采用导电胶粘接、热压复合或真空覆膜的方法包覆一层耐腐蚀导电薄膜(2)材料；金属(1)材料为箔带、冲孔网、编制网、斜拉网、毡、泡沫中的一种，其厚度为0.01～1.0mm；热压复合方法的热压温度控制在100～350℃；导电薄膜(2)的厚度为0.01～0.2mm，导电薄膜(2)的体电阻率为1～105Ω·cm。
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