[发明专利]用于防止芯片排出器碰撞的设备无效
申请号: | 200610160903.1 | 申请日: | 2006-12-01 |
公开(公告)号: | CN101034680A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 李旻炯;崔汉铉 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/50 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于防止晶片台中的芯片排出器碰撞的设备,其包括:晶片台,其中可安装其上具有芯片的晶片;台驱动组件,用于驱动晶片台;排出器,被定位于晶片台中,用于在布置于晶片环框架上的芯片被拾取时支撑所述芯片;停止单元,设置在晶片台中,用于在接触排出器时停止台驱动组件的驱动。当由于软件错误或数据输入错误的出现导致晶片台移动到预定范围以外的位置时,防止晶片台与排出器之间的碰撞。因此,防止了包含晶片台和排出器的每个部件损坏,因此增强了设备的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 用于 防止 芯片 排出 碰撞 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于防止芯片排出器碰撞的设备,所述设备位于晶片台中,所述晶片台中,其上具有芯片的晶片环框架可安装于用于驱动所述晶片台的台驱动组件上,并且安置于所述晶片台中的所述排出器用于在布置于所述晶片环框架上的所述芯片被拾取时支撑所述芯片,所述设备包括:停止单元,设置在所述晶片台中,用于在一旦接触所述排出器时停止所述台驱动组件的操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塔工程有限公司,未经塔工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610160903.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造