[发明专利]芯片焊接机的焊接头有效
| 申请号： | 200610160904.6 | 申请日： | 2006-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101022086A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 崔汉铉 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/603;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片焊接机的焊接头，包括：安装在后架处的线性电动机(LM)导向件；与LM导向件可移动地连接的第一移动部件；使第一移动部件线性运动的第一驱动单元；安装在第一移动部件处的第一线性电动机；与第一移动部件相连以便可沿与第一移动部件的运动方向垂直的方向移动的第二移动部件；将第一线性电动机的线性驱动力传递给第二移动部件的力传递单元；具有用于拾起驱动芯片的工具并可转动地连接至第二移动部件的焊接头单元；以及可使焊接头单元旋转的旋转驱动单元。本发明的焊接头的操作误差减小，焊接过程的可靠性与精确性提高，并且其总体尺寸也减小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种芯片焊接机的焊接头，包括：线性电动机(LM)导向件，安装在后架上；第一移动部件，可移动地连接至所述LM导向件；第一驱动单元，用于使所述第一移动部件线性运动；第一线性电动机，安装在所述第一移动部件处；第二移动部件，连接至所述第一移动部件，以致可沿与所述第一移动部件的运动方向垂直的方向运动；力传递单元，用于将所述第一线性电动机的线性驱动力传递给所述第二移动部件；焊接头单元，具有用于拾起待焊的芯片的工具，并且可移动地连接至所述第二移动部件；以及旋转驱动单元，用于使所述焊接头单元旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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