[发明专利]异种材料的连接方法、连接装置及连接结构有效
| 申请号： | 200610160974.1 | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1978119A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 中川成幸;粕川实;宫本健二;井上雅之 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/22 | 分类号： | B23K20/22;B23K20/24;B23K26/32;B23K26/42;B23K15/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的连接异种材料的方法具有利用插在高熔点材料和低熔点材料两者之间的第三种材料将高熔点材料搭接在低熔点材料上的步骤。第三种材料不同于高熔点和低熔点材料。此外，该方法具有将能量束照射在高熔点材料上的步骤，和对高熔点和低熔点材料施压的步骤，以在高熔点和低熔点材料之中的至少一种和第三种材料之间引发共晶熔化，并使高熔点和低熔点材料以线形式连接。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 连接 方法 装置 结构 | ||
【主权项】：
1.一种连接异种材料的方法，其包括：利用插入高熔点材料和低熔点材料两者之间的第三种材料将所述高熔点材料搭接到所述低熔点材料上，所述低熔点材料的熔点低于所述高熔点材料的熔点，所述第三种材料不同于所述高熔点材料和所述低熔点材料；且将能量束照射在所述高熔点材料上，然后向所述高熔点材料和所述低熔点材料施加压力，以在所述高熔点材料和所述低熔点材料的至少一种与所述第三种材料之间引发共晶熔化，并使所述高熔点材料和所述低熔点材料以线形式连接。
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