[发明专利]用于切割基板的装置有效
| 申请号： | 200610161064.5 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1952751A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 金埈煐 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;C03B33/02;C03B33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于切割基板的装置，其中脆性基板通过输送带传送，所述装置包括：划线器，用于在待切割的基底上进行划线工序；传送装置，用于将基板传送至划线器；以及基准定位装置，用于在预定的基准位置支持基板接近划线器的一端，所述基准定位装置配置在划线器和传送装置之间。当使用切割基板的装置时，切割基板的精度提高并且匀称地保持切割一致性，从而提高基板的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于切割基板的装置，包括：划线器，用于在待切割的基板上进行划线工序；传送装置，用于将所述基板传送至所述划线器；以及基准定位装置，用于在预定的基准位置支持所述基板靠近划线器的一端，所述基准定位装置设置在所述划线器和所述传送装置之间。
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