[发明专利]新结构贴片二极管及其制造方法

摘要

本发明公开了一种新结构贴片二极管及其制造方法，包括长度相等且平行间隔设置的厚铜片和薄铜片，薄铜片上平面的中部焊接有二极管芯片，二极管芯片与厚铜片的上平面之间焊接有连接铜片，焊接成型的厚铜片、薄铜片、二极管芯片和连接铜片一起被包络在环氧树脂主体中，仅厚铜片和薄铜片的底面与环氧树脂主体的底面在同一平面上、厚铜片和薄铜片的两端面分别与环氧树脂主体的两端面在同一平面上；本发明以设计好的三片铜片进行焊接，没有料片式的铜片，也没有轴式的铜引线，铜的使用率几乎百分百不浪费，成型不需要料片式及轴式成型胶道，环氧树脂使用率几乎是轴式及料片式的三倍，不仅可以节省铜材和环氧树脂原料、降低模具费用，而且不需要弯脚，提高了生产效率、降低了产品成本。

主权项

1.一种新结构贴片二极管，其特征在于：包括长度相等且平行间隔设置的厚铜片(1)和薄铜片(2)，薄铜片(2)上平面的中部焊接有二极管芯片(3)，二极管芯片(3)与厚铜片(1)的上平面之间焊接有连接铜片(4)，焊接成型的厚铜片(1)、薄铜片(2)、二极管芯片(3)和连接铜片(4)一起被包络在环氧树脂主体(5)中，仅厚铜片(1)和薄铜片(2)的底面与环氧树脂主体(5)的底面在同一平面上、厚铜片(1)和薄铜片(2)的两端面分别与环氧树脂主体(5)的两端面在同一平面上。