[发明专利]叠层结构高磁能积微细电化学制造方法无效

专利信息
申请号: 200610161537.1 申请日: 2006-12-27
公开(公告)号: CN101012567A 公开(公告)日: 2007-08-08
发明(设计)人: 曲宁松;徐九华;朱荻;曾永彬 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;H01F41/02
代理公司: 南京苏高专利事务所 代理人: 阙如生
地址: 210016*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种叠层结构高磁能积微细电化学制造方法,属于微细电铸制造领域。该方法包括以下步骤:(1)将掩膜板浸入含有强磁性粒子的电解液中;(2)将电铸电源负极与所述掩膜板相连,正极与阳极相连;(3)利用掩膜板上的掩膜限制沉积区域;(4)在掩膜板后方放置一块磁铁,控制磁铁距阴极的距离,从而产生脉动磁场;(5)控制电铸回路有规律的导通和断开和磁铁距阴极的距离,使掩膜板上形成叠层结构的沉积层,即:使阴阳极间的电源导通,且使磁铁与阴极距离最近,来沉积复合层;使阴阳极间的电源断开,且使磁铁远离阴极,来沉积强磁粒子层。利用该方法制造的磁性元件具有高磁能积、高强度的优点。
搜索关键词: 结构 磁能 微细 电化学 制造 方法
【主权项】:
1、一种叠层结构高磁能积微细电化学制造方法,其特征在于包括以下步骤:(1)、将掩膜板浸入含有强磁性粒子的电解液中;(2)、将电铸电源负极与所述掩膜板相连,正极与阳极相连;(3)、利用掩膜板上的掩膜限制沉积区域;(4)、在掩膜板后方放置一块磁铁,控制磁铁距阴极的距离,从而产胜脉动磁场;(5)、控制电铸回路有规律的导通和断开和磁铁距阴极的距离,使掩膜板上形成叠层结构的沉积层,即:使阴阳极间的电源导通,且使磁铁与阴极距离最近,来沉积复合层;使阴阳极间的电源断开,且使磁铁远离阴极,来沉积强磁粒子层。
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