[发明专利]现场基板处理的方法和装置有效
| 申请号： | 200610161719.9 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101031181A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 黄广瑶;刘福伦;杨玉伟 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H05H1/26 | 分类号： | H05H1/26;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明披露了一种用于处理基板的等离子体处理系统。该等离子体处理系统包括气体分配系统。该等离子体处理系统还包括气流控制组件，其连接到气体分配系统，并用于控制由气体分配系统提供的一组输入气体。该等离子体处理系统还包括第一组喷嘴，其连接到气流控制组件，并用于提供处理基板的第一部分所用的第一组气体。该等离子体处理系统还包括第二组喷嘴，其连接到气流控制组件，并用于提供处理基板的第二部分所用的第二组气体。 | ||
| 搜索关键词： | 现场 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体处理系统，用于处理基板，所述等离子体处理系统包括：气体分配系统；气流控制组件，连接到所述气体分配系统，并用于控制由所述气体分配系统提供的一组输入气体，所述一组输入气体包括至少一种气体；第一组喷嘴，连接到所述气流控制组件，并用于提供用于处理所述基板的第一部分的第一组气体；以及第二组喷嘴，连接到所述气流控制组件，并用于提供用于处理所述基板的第二部分的第二组气体，其中，所述第一组气体表示所述一组输入气体的第一部分，所述第二组气体表示所述一组输入气体的第二部分，以及所述第一组气体的流速不同于所述第二组气体的流速。
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