[发明专利]作为键合工具的导管有效
| 申请号： | 200610162138.7 | 申请日： | 2006-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1983545A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 纳拉西玛鲁斯利坎;应宁;林润益 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/10;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供一种作为导线键合工具的导管，包括：固定部，其用于夹持导管；圆锥部，其位于导管的端部以进行键合；以及大体上的截头圆锥部，其设置于固定部和圆锥部之间；其中，该截头圆锥部的侧壁所形成的界面间夹角角度小于圆锥部的侧壁所形成的界面间夹角角度，以便于提供从固定部到圆锥部的柔和锥度。 | ||
| 搜索关键词： | 作为 工具 导管 | ||
【主权项】：
1、一种作为导线键合工具的导管，包括：固定部，其用于夹持导管；圆锥部，其位于导管的端部以进行键合；以及大体上的截头圆锥部，其设置于固定部和圆锥部之间；其中，该截头圆锥部的侧壁所形成的界面间夹角角度小于圆锥部的侧壁所形成的界面间夹角角度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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