[发明专利]散热组件结构无效
| 申请号： | 200610162343.3 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101203121A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张凯博 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/12;H01L23/40;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热组件结构，其结合于设置在电路板的发热组件，而散热组件结构包含导热板及至少一弹片，导热板更包含施压面及抵接面，该弹片包含至少一固设段及多个自固设段延伸的抵压段，当弹片的固设段固设于电路板时，使各抵压段分别具有将导热板朝发热组件抵压的力，以将前述抵接面贴合于发热组件，将其所产生的热量传导至导热板，藉此简易结构提供多处下压导热板的力量。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热组件结构，其结合于一发热组件，该发热组件产生热量并设置于一电路板上，其特征在于，该散热组件结构包含：一导热板，该导热板包含一施压面及一抵接面，该抵接面贴合于该发热组件以传导该热量至该导热板；以及至少一弹片，该弹片包含至少一固设段及多个自该固设段延伸的抵压段，该固设段固设于该电路板并使得各该抵压段分别具有一将该导热板朝该发热组件抵压的力。
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