[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610162487.9 | 申请日： | 2006-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1968570A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 上野幸宏;高本裕二 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02;H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层印刷配线板包括由其中已形成内层电路图案的柔性衬底材料构成的柔性部分，以及由在柔性衬底部分的一部分上通过粘合层形成层、且其中已形成外层电路图案的刚性衬底材料构成的刚性部分。柔性部分和刚性部分的边界被连续覆盖柔性衬底材料和刚性衬底材料并露出内层电路图案曝露部分的覆盖层所覆盖。通过对曝露部分和外层电路图案进行表面处理(电镀)形成镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷配线板，包括：柔性部分，它由其中已形成内层电路图案的柔性衬底材料构成；刚性部分，它由在柔性衬底材料的一部分上形成层、且其中已形成外层电路图案的刚性衬底材料构成；以及覆盖层，它连续覆盖所述柔性衬底材料和所述刚性衬底材料，并露出所述内层电路图案的曝露部分。
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