[发明专利]半导体集成电路及其测试方法无效
申请号: | 200610162489.8 | 申请日: | 2006-11-17 |
公开(公告)号: | CN1968026A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 岸上真也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H04B1/16 | 分类号: | H04B1/16;G11C29/48;G01R31/28 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够缩短测试时间的半导体集成电路及其测试方法。半导体集成电路由一个以上的半导体芯片构成,具备接收高频信号的高频接收电路和对来自高频接收电路的信号进行解调的解调电路,解调电路包括SRAM,该半导体集成电路的特征在于,上述解调电路包括:SRAM控制电路,接受用于驱动并测试高频接收电路的测试数据并将其写入SRAM;以及测试数据传送电路,从SRAM读出用于驱动并测试高频接收电路的测试数据并将其传送给高频接收电路。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 及其 测试 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,由一个以上的半导体芯片构成,具备接收高频信号的高频接收电路和对来自上述高频接收电路的信号进行解调的解调电路,上述解调电路包括SRAM,该半导体集成电路的特征在于,上述解调电路还包括:写入电路,接受用于驱动并测试上述高频接收电路的测试数据并将其写入上述SRAM;以及测试数据传送电路,从上述SRAM中读出上述用于驱动并测试上述高频接收电路的测试数据并将其传送给上述高频接收电路。
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