[发明专利]ESD保护元件无效

专利信息
申请号: 200610162565.5 申请日: 2006-11-28
公开(公告)号: CN1976028A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 井上智树 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/60
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种ESD保护元件,其特征在于,具备:第第1导电型半导体衬底;形成在所述半导体衬底的第1主表面上的输入信号电极;形成在所述半导体衬底的第2主表面的表面区域上的第2导电型基极区域;有选择地形成在所述第1导电型半导体衬底的所述第2导电型基极区域的表面区域上的第1导电型扩散区域;形成在所述第1导电型半导体衬底的第2主表面上、与所述第1导电型扩散区域电连接的电阻层;与所述第1导电型扩散区域电连接的信号输出电极;以及与所述电阻层电连接的接地电极。
搜索关键词: esd 保护 元件
【主权项】:
1.一种ESD保护元件,其特征在于,具备:第1导电型半导体衬底;形成在所述半导体衬底的第1主表面上的输入信号电极;形成在所述半导体衬底的第2主表面的表面区域上的第2导电型基极区域;有选择地形成在所述第1导电型半导体衬底的所述第2导电型基极区域的表面区域上的第1导电型扩散区域;形成在所述第1导电型半导体衬底的第2主表面上、与所述第1导电型扩散区域电连接的电阻层;与所述第1导电型扩散区域电连接的信号输出电极;以及与所述电阻层电连接的接地电极。
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