[发明专利]基板粘结方法和设备有效
申请号: | 200610162739.8 | 申请日: | 2006-09-11 |
公开(公告)号: | CN1945794A | 公开(公告)日: | 2007-04-11 |
发明(设计)人: | 李至镛;车裕敏;康熙哲 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/58 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 王冉;王景刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种基板粘结设备和基板粘结方法,当粘结上基板和下基板时,该基板粘结设备和基板粘结方法根据上基板和下基板的尺寸来施加压力。该设备包括:上按压单元,其具有用以按压上基板的上板和用以驱动所述上板以按压所述上基板的第一按压器;以及设置在上按压单元下面的下按压单元,其具有用以支撑并按压下基板以将其固定到上基板的下板、和用以驱动所述下板以按压所述下基板的第二按压器。该设备可用于粘结各种尺寸基板,例如,当粘结相对大尺寸的基板时,向上按压下基板,而上基板不会下垂,当粘结相对小尺寸的基板时,使用气体按压上基板。 | ||
搜索关键词: | 粘结 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种基板粘结设备,包括:上按压单元,其具有适于按压上基板的上板和适于驱动所述上板以按压所述上基板的第一按压器;和设置在上按压单元下面的下按压单元,其具有适于支撑并按压下基板以将其固定到上基板的下板、和适于驱动所述下板以按压所述下基板的第二按压器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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