[发明专利]LED光源装置有效
| 申请号： | 200610163394.8 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1979906A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 平本靖司 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED光源装置，该LED光源装置的LED的自身发热的散热性良好，而且能确保所导入的施加电压被可靠地导至LED的电极上的通电路径。在设有具有开口(1)的凹部(2)的散热器(3)的凹部内底面(4)上，通过导热性良好的粘接剂(5)设置有安装了LED(6)的LED安装基板(7)。并且，在散热器的上表面(11)上形成有两面通过通孔(20)而电导通的供电图形(12)，而且通过固定由具有贯通窗(13)的两面通孔基板构成的供电电路基板(14)，由此利用在供电电路基板(14)的LED安装基板(7)侧的面上形成的构成供电图形(12)的一部分的供电焊盘(15)、和LED安装基板(7)的导体图形(8)夹持着导电体(16)，在施加压缩力的状态下进行支撑，供电焊盘(15)与导体图形(8)通过导电体(16)而电导通。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源装置，其特征在于，安装有LED的LED安装基板通过导热性粘接剂设置在散热器上，所述LED具有LED芯片和以覆盖该LED芯片的方式将该LED芯片密封的密封树脂，利用所述LED安装基板的与所述LED的电极电连接的导体图形、和构成形成有供电图形的供电电路基板的所述供电图形的一部分的供电焊盘夹持着导电体，在施加压缩力的状态下进行支撑，所述供电图形与外部电源连接、向所述LED安装基板进行供电，所述导体图形与所述供电焊盘通过所述导电体而电导通。
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