[发明专利]EEPROM无效
申请号: | 200610163516.3 | 申请日: | 2006-11-29 |
公开(公告)号: | CN101013702A | 公开(公告)日: | 2007-08-08 |
发明(设计)人: | 田中浩治 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 关兆辉;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种具有非易失性存储器单元的EEPROM。该非易失性存储器单元包括:第一阱(11),其形成在基底(1)中;浮置栅(30),其通过栅绝缘膜形成在基底(1)上,以与第一阱(11)的第一区域(15)重叠;第一和第二扩散层(12,13)形成在第一阱(11)中,以与所述第一区域(15)接触;以及MOS晶体管(20),其栅电极是浮置栅(30),并且通过其栅绝缘膜将电荷传输至浮置栅(30)。该第一扩散层(12)和第二扩散层(13)具有相反的导电类型。 | ||
搜索关键词: | eeprom | ||
【主权项】:
1.一种具有非易失性存储器单元的EEPROM,所述非易失性存储器单元包括:形成在基底中的第一阱;浮置栅,其通过栅绝缘膜形成在所述基底上,以与所述第一阱的第一区域重叠;第一和第二扩散层,其形成在所述第一阱中,以与所述第一区域接触;以及MOS晶体管,其栅电极是所述浮置栅,并且通过其栅绝缘膜将电荷传输至所述浮置栅,其中所述第一扩散层和所述第二扩散层具有相反的导电类型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的