[发明专利]凸起形成方法无效
| 申请号： | 200610163652.2 | 申请日： | 2006-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1980534A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 小坂邦男 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使凸起确保规定的高度的凸起形成方法。本发明的凸起形成方法由于在岸面部(2)上形成的电极(7)通过形状形成机构(8)形成为规定的形状，从而形成凸起(13)，因此，凸起(13)能够形成为规定的高度(厚度)，可得到规定的高度(厚度)的凸起(13)，并且可得到高度均匀且微小间距的凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 凸起 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种凸起形成方法，其特征在于，具有：在绝缘基板的表面通过金属膏剂形成岸面部的岸面形成工序；在所述岸面部上通过金属膏剂形成电极的电极形成工序；干燥通过所述金属膏剂形成的所述电极的干燥工序；和通过形状形成机构将被干燥的所述电极形成为规定形状的形状形成工序，并且，通过所述规定形状的所述电极构成凸起。
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