[发明专利]生产层排列的方法,生产电气元件、层排列和电气元件的方法无效
| 申请号： | 200610163749.3 | 申请日： | 2006-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1971847A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | G·杜斯伯格;M·利鲍;F·科鲁普尔;C·卡普泰恩 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/768;H01L21/82;H01L29/92;H01L23/522;H01L27/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元;梁永 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 利用一种生产层排列的方法形成一种基本上含碳的导电碳层。在该碳层上形成一种保护层。在该保护层上形成一种电绝缘层，该保护层防止该碳层在该电绝缘层的形成期间受到损伤。此外，提出一种层排列，该层排列具有基本上含碳的导电碳层，在该碳层上形成的保护层，以及在该保护层上形成的电绝缘层，该保护层用于避免该碳层受到该电绝缘层的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 排列 方法 电气 元件 | ||
【主权项】：
1.一种生产层排列的方法，包括：形成一种基本上含碳的导电碳层；在该碳层上形成一种保护层；在该保护层上形成一种电绝缘层，该保护层防止该碳层在该电绝缘层的形成期间遭受损伤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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