[发明专利]带载封装及搭载有该带载封装的显示装置有效
| 申请号： | 200610164033.5 | 申请日： | 2006-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1979829A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木千寻;岩田靖昭 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;李亚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提高输出数的多信道化及密集化了的带载封装中的半导体装置的散热性能。带载封装具有：在基材(28)上形成有引线图案(21～24)的带式载体(20)；和被搭载在带式载体(20)上、并且配设有电极图案(11～14)的半导体装置(10)。半导体装置(10)，在不与电极图案(11～14)抵触的位置具有散热用电极图案(15～17)。引线图案(21～24)，与对应的电极图案(11～14)电连接。上述带式载体(20)上形成有散热图案，该散热图案被配设在不与上述引线图案(21～24)抵触的位置，并且与对应的散热用电极图案(15～17)电热连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 搭载 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种带载封装，其特征在于，具有：带式载体，在由绝缘材料构成的带式基材上形成有由导电材料构成的引线图案；和半导体装置，被搭载在上述带式载体上，并且在与上述带式基材的一面相同侧的面的边缘部配设有用于输入输出信号的电极图案，上述半导体装置，在上述带式基材侧的面的边缘部、且不与上述电极图案抵触的位置上，具有散热用电极图案，上述引线图案，与对应的上述半导体装置的上述电极图案电连接，上述带式载体上形成有由导电材料构成的散热图案，该散热图案被配设在上述带式基材上的、不与上述引线图案抵触的位置上，并且与对应的上述半导体装置的上述散热用电极图案电热连接。
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