[发明专利]集成电路及其制造方法无效
申请号: | 200610164072.5 | 申请日: | 2006-12-06 |
公开(公告)号: | CN1979862A | 公开(公告)日: | 2007-06-13 |
发明(设计)人: | 濑户千夏;内田干也;三室研;金崎惠美 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/146;H01L27/04;H01L29/78;H01L21/8234;H01L21/822;H01L21/336 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种集成电路、包括集成电路的固体摄像器件以及它们的制造方法,该集成电路具有阈值电压、调制度的偏差小且调制度大的第2导电类型晶体管中具有阈值电压不同的晶体管的、增强型和耗尽型两种MOS晶体管。本发明的集成电路包括:具有包含第1导电类型杂质的阱区的半导体衬底;和形成在上述阱区、且在栅电极之下具有沟道区的增强型MOS晶体管及多个耗尽型MOS晶体管;耗尽型MOS晶体管的至少一个晶体管,在沟道区具有注入用于调整阈值电压的第2导电类型杂质的注入区域;注入区域具有第1导电类型杂质和第2导电类型杂质,第2导电类型杂质的浓度比第1导电类型杂质的浓度还高。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种集成电路,其特征在于,包括:具有包含第1导电类型杂质的阱区的半导体衬底;以及形成在上述阱区、且在栅电极之下具有沟道区的增强型MOS晶体管及多个耗尽型MOS晶体管;上述耗尽型MOS晶体管的至少一个晶体管在上述沟道区具有为了调整阈值电压而注入第2导电类型杂质的注入区域,上述注入区域具有上述第1导电类型杂质和上述第2导电类型杂质,上述第2导电类型杂质的浓度比上述第1导电类型杂质的浓度还高。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610164072.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的