[发明专利]三维电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200610164113.0 | 申请日： | 2006-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1964599A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 正木康史;武藤正英;进藤崇;川岛雅人;森好男;和田津久生;内野野良幸;梶纪公 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L27/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了获得能够提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列工艺，这导致可以更容易地进行单独工艺之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以以高精确度连续进行电镀和/或激光处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种三维(3D)电路板的制造方法，包括以下步骤：(a)在带状金属环材料上沿该带状金属环材料的纵向方向形成3D结构；(b)在其上形成所述3D结构的所述金属环材料上形成绝缘层；(c)在其上沉积所述绝缘层的所述3D结构中的每一个上形成电路；(d)切割和分离其上形成所述电路的所述3D结构。
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