[发明专利]层叠型半导体装置及芯片选择电路无效
| 申请号： | 200610164162.4 | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1979848A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 山田淳二;池田博明;柴田佳世子;井上吉彦;三轮仁;井岛达也 | 申请（专利权）人： | 尔必达存储器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的层叠型半导体装置，层叠多个半导体芯片，将相互不同的多个芯片识别编号分别分配给多个半导体芯片，可选择地构成所希望的半导体芯片，所述层叠型半导体装置包括：运算电路，按照所述多个半导体芯片的层叠顺序而被级联连接，进行规定的运算，输出所述相互不同的多个芯片识别编号；和比较电路，将对所述多个半导体芯片共通连接的芯片选择地址与所述多个芯片的识别编号的每一个进行比较，检测是否一致。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 装置 芯片 选择 电路 | ||
【主权项】：
1、一种层叠型半导体装置，层叠多个半导体芯片，将相互不同的多个芯片识别编号分别分配给多个半导体芯片，可选择地构成所希望的半导体芯片，所述层叠型半导体装置包括：运算电路，按照所述多个半导体芯片的层叠顺序而被级联连接，进行规定的运算，输出所述相互不同的多个芯片识别编号；和比较电路，将对所述多个半导体芯片共通连接的芯片选择地址与所述多个芯片的识别编号的每一个进行比较，检测是否一致。
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