[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置无效
申请号: | 200610164290.9 | 申请日: | 2006-12-08 |
公开(公告)号: | CN1983516A | 公开(公告)日: | 2007-06-20 |
发明(设计)人: | 小田裕史;川根旬平;竹市芳邦;山本悟史;松本隆雄;后藤正昭 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/304;B08B1/02;G02F1/1333 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理方法及基板处理装置,能够减轻进行清洗时给基板表面所带来的损伤,同时能够确保充分的清洗功能。该装置具有:长状的清洗刷(221),其具有由多根刷毛构成的毛束;搬送辊,其在与清洗刷(221)延伸的方向交叉的方向上,相对清洗刷(221)搬送基板(B);支撑机构,其使清洗刷(221)的清洗刷毛束(50)的前端(50H)朝向搬送辊的基板(B)搬送方向下游侧,且使清洗刷(221)的清洗刷毛束(50)的侧面部(50F)接触于该基板的上表面的状态,从而支撑清洗刷(221);处理液供给喷嘴(231),其对于由支撑机构所支撑的清洗刷(221)的清洗刷毛束(50)供给处理液。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,对沿着搬送路径进行搬送过程中的基板实施规定的处理,其特征在于,具有:在上述基板的宽度方向上呈长状的清洗刷,其具有由很多刷毛构成的毛束;支撑装置,其使上述清洗刷与上述搬送路径相对向而支撑上述清洗刷,使得上述清洗刷的毛束的前端部朝向上述搬送路径的下游侧,且使上述清洗刷的毛束的侧面部接触于上述搬送过程中的基板的主面;液体供给装置,其对由上述支撑装置所支撑的上述清洗刷的毛束供给处理用的液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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