[发明专利]电介质粉末的制造方法,复合电子部件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610164650.5 申请日: 2006-10-24
公开(公告)号: CN1954945A 公开(公告)日: 2007-05-02
发明(设计)人: 远藤真视;桃井博;铃木孝志;佐藤高弘 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: B22F9/04 分类号: B22F9/04;B22F1/00;C22C1/04;H01G4/40;H01F27/00;H03H7/075
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 浦柏明;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电介质粉末的制造方法,是制造含有Ti、Cu和Ni作为主成分的电介质粉末的方法,其特征在于,包括:混合Ti的氧化物Ti的氧化物和/或通过烧结变成Ti的氧化物的化合物、Cu的氧化物和/或通过烧结变成Cu的氧化物的化合物、Ni的氧化物和/或通过烧结变成Ni的氧化物的化合物而得到混合粉的工序;中间烧结上述混合粉而得到中间烧粉的工序;和对上述中间烧结粉进行干式粉碎而得到干式粉碎粉的工序;对上述干式粉碎粉进行湿式粉碎的工序。
搜索关键词: 电介质 粉末 制造 方法 复合 电子 部件 及其
【主权项】:
1.一种电介质粉末的制造方法,是制造含有Ti、Cu和Ni作为主成分的电介质粉末的方法,其特征在于,包括:混合Ti的氧化物和/或通过烧结变成Ti的氧化物的化合物、Cu的氧化物和/或通过烧结变成Cu的氧化物的化合物、Ni的氧化物和/或通过烧结变成Ni的氧化物的化合物而得到混合粉的工序;中间烧结上述混合粉而得到中间烧粉的工序;对上述中间烧粉进行干式粉碎而得到干式粉碎粉的工序;对上述干式粉碎粉进行湿式粉碎的工序。
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