[发明专利]反应腔室无效
申请号: | 200610164903.9 | 申请日: | 2006-12-07 |
公开(公告)号: | CN101196750A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 杨盟 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20;G05D23/185;H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/205;H01L21/67 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵镇勇;郭宗胜 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种反应腔室,包括恒温装置,所述的恒温装置包括温控装置、加热装置和冷却装置;所述温控装置包括温控器和温度传感器,温控器接收温度传感器传来的温度信号,并根据设定的温度控制加热装置及冷却装置的运行,使反应腔室的温度保持在设定的温度。能够精确控制腔室内部的温度,有利于工艺反应的稳定,并减少高温对器件寿命和安全的影响。主要适用于半导体加工设备的反应腔室,也适用于其它类似的腔室。 | ||
搜索关键词: | 反应 | ||
【主权项】:
1.一种反应腔室,包括腔室主体,其特征在于,还包括恒温装置,所述的恒温装置包括温控装置、加热装置和冷却装置;所述温控装置包括温控器和温度传感器,所述温度传感器设于反应腔室主体内,用于检测反应腔室内的温度;所述加热装置和冷却装置设于腔室主体上,并与温控器电连接;所述温控器接收温度传感器传来的温度信号,并根据设定的温度控制加热装置及冷却装置的运行,使反应腔室的温度保持在设定的温度。
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