[发明专利]一种“中”字形谐振式硅微机械压力传感器无效

专利信息
申请号: 200610165575.4 申请日: 2006-12-22
公开(公告)号: CN1986385A 公开(公告)日: 2007-06-27
发明(设计)人: 樊尚春;郭占社 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;G01L7/08;G01L9/02
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 代理人: 贾玉忠;卢纪
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种“中”字形谐振式硅微机械压力传感器主要包括:基底、膜片以及敏感元件三部分,其中感受外界压力的膜片利用MEMS工艺制作在基片上,在敏感元件上有两个对称的固定在基底的锚点以及中间固定在膜片上的“回”形结构,三个锚点通过两个悬臂梁连接,“回”形锚点与与其相连的一对悬臂梁组成一个“中”字,称该传感器为“中”字形谐振式压力传感器;在每个悬臂梁上各用微机械工艺制作了两个热电阻,其中一个作激励电阻,产生测试需要的位移,另一个用来拾取激励信号。本发明结构简单、抗干扰能力强、成本低、测试精度高,适用于对气体压力进行测试。
搜索关键词: 一种 字形 谐振 微机 压力传感器
【主权项】:
1、一种“中”字形谐振式硅微机械压力传感器,其特征在于:主要包括:基底、膜片以及敏感元件三部分,其中感受外界压力的膜片利用微机械工艺制作在基片上,在敏感元件上有两个对称的固定在基底的锚点以及中间固定在膜片上的“回”形结构,三个锚点通过两个悬臂梁连接,“回”形锚点和与其相连的一对悬臂梁组成一个“中”字;在每个悬臂梁上各用微机械工艺制作了两个热电阻,其中一个作激励电阻,产生测试需要的位移,另一个用来拾取激励信号。
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