[发明专利]一种高平直度钨板的校平方法有效
| 申请号： | 200610165735.5 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1962106A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 巨建辉;赵鸿磊;刘宁平;邓自南;郭让民;门平;张斌 | 申请（专利权）人： | 西部金属材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00;B21D37/16 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 710065陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高平直度钨板的校平方法，涉及一种对钨板(片)进行热校平，从而获取高平直度钨板(片)的方法。其特征在于采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块，将钨板放置压块中间，在顶层压块上面再放置钨块作为配重；再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里，然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部；最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平，校平完成后冷却至室温。本发明的方法，采用的校平压块，可以耐受高温不变形，高比重的钨块作为配重，保证了钨板(片)的校平效果；采用通氢气和具有冷却水套的加热罐作为加热容器，防止了钨片发生氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平直 度钨板 平方 | ||
【主权项】：
1.一种高平直度钨板的校平方法，其特征在于采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块，将钨板放置压块中间，在顶层压块上面再放置钨块作为配重；再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里，然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部；最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平，校平完成后冷却至室温。
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