[发明专利]热敏电阻装置及热敏电阻装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 200610165908.3 申请日: 2006-12-08
公开(公告)号: CN1979697A 公开(公告)日: 2007-06-13
发明(设计)人: 佐藤和男 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;H01C7/02;G01K7/22
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈英俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是提供一种不会影响热敏电阻特性、强固且可靠地接合引线导体和端子板的热敏电阻装置及热敏电阻装置的制造方法。本发明的热敏电阻装置具有热敏电阻元件部(10)和端子板,热敏电阻元件部(10)具有引线导体,并且该引线导体(14、15)的端部在从超出端子板(20)的板面(21)的位置与端子板(20)溶熔焊接。本发明的热敏电阻装置的制造方法包括如下工序:将引线导体(14、15)的端部与超出端子板的板面的部分对准位置,其后,将端子板(20)和引线导体(14、15)熔融焊接。
搜索关键词: 热敏电阻 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种热敏电阻装置,具有热敏电阻元件部和端子板;上述热敏电阻元件部具有引线导体;在超出该板面的位置,上述端子板与上述引线导体的端部被熔融焊接。
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