[发明专利]双层复合地砖的拼装结构无效
| 申请号： | 200610166413.2 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1995655A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 孙永华 | 申请（专利权）人： | 张家港市易华塑料有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层复合地砖的拼装结构，包括由面层和基层两层材料粘合而成的塑料地砖，地砖面层的周边均光滑平整的边缘，基层周边采用凹凸相间的拼接块，相邻两地砖基层部分的拼接块之间相互交错咬合，基层上的面层边缘处则相互连接成缝；其优点：该地砖使用方便可靠，地砖拼装时，既有普通地砖接缝光滑平整的特点，又有凹凸相间地砖连接紧密，定位准确的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 复合 地砖 拼装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种双层复合地砖的拼装结构，包括由面层(1)和基层(2)两层材料粘合而成的塑料地砖，地砖面层(1)的周边均为光滑平整的直边，其特征在于：所述的基层(2)周边则采用凹凸相间的拼接块(3)，相邻两地砖基层(2)部分的拼接块(3)之间相互交错咬合，而该基层(2)上面的面层1边缘之间则相互衔接成缝。
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