[发明专利]用于减少缺陷的改进型碳束沉积室无效
申请号: | 200610166771.3 | 申请日: | 2006-12-14 |
公开(公告)号: | CN1986876A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 唐纳德·K·格拉布斯;黄德明;王劲柳;理查德·L·怀特 | 申请(专利权)人: | 日立环球储存科技荷兰有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/513;G11B5/84 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平;杨梧 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明公开了一种改进的碳束沉积室,其显著减少了在室的开孔挡板的外表面上的碳膜的聚积,从而显著增加了可在需要系统清洁或硬件替换之前处理的盘的数量,从而显著减少了覆膜盘的盘失效并显著增加了碳枪的生产率。 | ||
搜索关键词: | 用于 减少 缺陷 改进型 沉积 | ||
【主权项】:
1.一种用于在基底上进行离子束沉积的改进装置,所述装置包括:壳体,其具有内部空间,构造成保持用于离子束沉积的沉积室;供电装置,用于在所述室中产生等离子流;开孔挡板,其设置在壳体中离子沉积室的前方;开孔挡板中的环形开口;束准直装置,其设置在环形开口中,用以在所述改进装置的覆膜循环过程中引导受控等离子流向基底施加覆膜;以及密封装置,其可与开孔挡板接合;所述改进包括:具有减小表面积的开孔挡板,以减少覆膜循环过程中在开孔挡板上的等离子沉积,从而最小化在装置的清洁循环过程中装置上未经过清洁的区域上的碳膜的沉积,其中,与等离子材料反应的气体被引入壳体的内部,以使得能够去除沉积在壳体内部空间中的等离子材料。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的