[发明专利]绝缘材料无效

专利信息
申请号: 200610166783.6 申请日: 2006-11-30
公开(公告)号: CN101192466A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 石川智则;杉浦昭夫 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01F27/32 分类号: H01F27/32;H01B3/40;H01B3/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘冬;范赤
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了含环氧树脂、固化剂和纳米填充材料的绝缘材料,其中纳米填充材料厚度不大于2nm,长径比不大于40。纳米填充材料包含分散于环氧树脂中的有机化粘土。通过用有机仲、叔或季铵离子有机处理粘土矿物质,从具有层状结构的粘土矿物质制备有机化粘土,其中所述铵离子具有与两个、三个或四个有机改性基团键合的氮原子。有机改性基团优选具有不多于30个碳原子。在有机改性基团中,至少一个改性基团具有两个或多个碳原子。该绝缘材料可具有优良的绝缘特性,而基本上不会引起树脂内在特性上的损失。
搜索关键词: 绝缘材料
【主权项】:
1.一种绝缘材料,所述绝缘材料包含环氧树脂、固化剂和厚度不大于2nm且长径比不大于40的纳米填充材料,其特征在于:所述纳米填充材料包含分散于所述环氧树脂中的有机化粘土;且该有机化粘土包含用有机仲、叔或季铵离子有机处理的具有层状结构的粘土矿物质,所述铵离子具有与两个、三个或四个有机改性基团键合的氮原子。
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