[发明专利]具有平坦层的基板的制造方法有效
| 申请号： | 200610167086.2 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101097851A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 金珍郁;南妍熙 | 申请（专利权）人： | LG.菲利浦LCD株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/3105;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及具有平坦层的基板的制造方法。用于液晶显示装置的滤色器基板的制造方法包括以下步骤：在基板上的滤色器区中形成红色滤色器、绿色滤色器以及蓝色滤色器；在所述红色滤色器、绿色滤色器以及蓝色滤色器上形成外敷层；在所述外敷层上设置模子；通过所述模子在所述外敷层上执行第一固化处理；从所述外敷层去除所述模子；以及在去除所述模子之后，在所述外敷层上执行第二固化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 平坦 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于电子装置的基板的制造方法，该制造方法包括以下步骤：在基板上形成层；在所述层上设置模子；在具有所述模子的所述层上执行第一固化处理；从所述层去除所述模子；以及在所述层上执行第二固化处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
