[发明专利]透明导电膜制造用烧结体靶及使用其制造的透明导电膜有效
申请号: | 200610167476.X | 申请日: | 2006-12-20 |
公开(公告)号: | CN101024874A | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 中山德行;阿部能之 | 申请(专利权)人: | 住友金属矿山株式会社 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/34;C23C14/46;H01B5/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的透明导电膜制造用烧结体靶主要由Ga、In和O形成,相对全部金属原子含有49.1原子%以上65原子%以下的Ga,主要由β-GaInO3相和In2O3相构成,In2O3相(400)/β-GaInO3相(111)X射线衍射峰强度比为45%以下,并且密度在5.8g/cm3以上。使用溅射法得到的透明导电膜为主要由Ga、In和O形成的非晶质氧化物膜透明导电膜,相对全部金属原子含有49.1原子%以上65原子%以下的Ga,功函数在5.1eV以上,波长633nm下的折射率在1.65以上1.85以下。 | ||
搜索关键词: | 透明 导电 制造 烧结 使用 | ||
【主权项】:
1.一种透明导电膜制造用烧结体靶,其特征在于,主要由Ga、In和O形成,相对全部金属原子含有49.1原子%以上65原子%以下的Ga,主要由β-Ga2O3型结构的GaInO3相和方铁锰矿型结构的In2O3相构成,并且以下式定义的X射线衍射峰强度比为45%以下,密度在5.8g/cm3以上。In2O3相(400)/β-GaInO3相(111)×100[%]
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