[发明专利]单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其晶片封装构造无效
| 申请号： | 200610167814.X | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101202264A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 范文正;刘怡伶 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其晶片封装构造，揭示了一种晶片封装的导线架以及使用该导线架的晶片封装构造。该导线架，包含复数个第一侧引脚以及复数个第二侧引脚。该第一侧引脚，是由一第一侧往内延伸有复数个第一弯折内引脚。该些第二侧引脚，是由一第二侧往内延伸有复数个第二弯折内引脚。其中，该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端是朝向第三侧并连接至该导线架。因此，该些第一侧引脚可与该些第二侧引脚达到长度对称且不会有长侧悬空端，而可以适用于贴固具有单侧焊垫的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 单侧焊垫打线 晶片 封装 导线 及其 构造 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装的导线架，在一封装单元内界定有一第一侧、一第二侧与一第三侧，其中第一侧是与第二侧平行，第三侧是形成于第一侧与第二侧之间，其特征在于该导线架包含：复数个第一侧引脚，其是由第一侧往内延伸设有复数个第一弯折内引脚；以及复数个第二侧引脚，其是由第二侧往内延伸设有复数个第二弯折内引脚；其中，该些第一弯折内引脚的内端与该些第二弯折内引脚的内端是朝向第三侧并连接至该导线架。
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