[发明专利]硅晶片研磨装置及其保持组件、硅晶片平整度校正方法无效
| 申请号： | 200610167889.8 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1986154A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 文道敏 | 申请（专利权）人： | 希特隆股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/304;H01L23/00;B24B41/047;B24D17/00;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;徐金伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅晶片研磨装置、用于该装置的保持组件及硅晶片平整度校正方法，尤其涉及一种在最终研磨工序中能够校正硅晶片平整度的硅晶片研磨装置、用于该装置的保持组件及硅晶片平整度校正方法。本发明的硅晶片研磨用保持组件，包括：研磨平台，其上面附着有研磨衬垫并可转动；扣环，其转动方向与研磨平台的转动方向相同且配置于研磨头的底部，并用于防止研磨过程中硅晶片的脱离；背膜，其附着于所述扣环的一面上并用于支撑所述硅晶片，其中，所述背膜是混性体。采用本发明，通过在硅晶片研磨用保持组件中使背膜呈环圆形并改变其尺寸和机械性能，能够在最终研磨工序中校正硅晶片的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 装置 及其 保持 组件 平整 校正 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅晶片研磨装置，包括上面附着有研磨衬垫的研磨平台、与所述研磨平台相对配置且其转动方向与所述研磨平台的转动方向相同的研磨头，其特征在于：还包括，附着于所述研磨头底部并用于支撑硅晶片的背膜；内径等于所述硅晶片直径+α、且配置于所述背膜上的扣环，其中，至少被所述扣环所围住的背膜由混性体构成。
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