[发明专利]IC内置基板的制造方法

摘要

本发明提供一种IC内置基板的制造方法，该方法不会对嵌入到树脂层中的半导体IC芯片带来由热和加重(应力)所造成的损伤，还能应对衬垫电极数的增加和细间距化。首先，通过光刻和蚀刻来选择性地去除设于芯基板(11)的两面上的铜箔(12)，从而在芯基板(11)上形成布线和焊盘这样的导电图形(13)。接着，通过将半导体IC芯片(14)面朝上安装于芯基板(11)上的规定区域后，将其嵌入树脂薄片(16)内。然后，通过用保形加工选择性地去除形成于树脂薄片(16)的表面上的铜箔(17)，从而形成用于形成通孔的掩模图形。之后，通过以实施了保形加工的铜箔(17)为掩模的喷砂处理，形成通孔(19)。

主权项

1.一种IC内置基板的制造方法，其特征在于，该IC内置基板的制造方法具有：至少将具有衬垫电极的IC芯片嵌入到绝缘层中的第1工序；在上述绝缘层的表面上形成至少具有位于上述IC芯片的上述衬垫电极的正上方的第1开口和位于上述IC芯片的安装区域之外的区域上的第2开口的金属层的第2工序；以及以上述金属层作为掩模用喷砂处理来选择性地去除上述绝缘层，从而形成对应于上述第1开口的第1通孔和对应于上述第2开口的第2通孔的第3工序。