[发明专利]焊接方法和补充焊料合金有效
| 申请号： | 200610168831.5 | 申请日： | 2003-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN1974107A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 尾嶋昌之;铃木春夫;野上弘文;江口宪久;宗形修;上岛稔 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈长会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金中包含60－100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 补充 焊料 合金 | ||
【主权项】：
1.一种用于补充焊料浴的无铅焊料合金，所述焊料浴是关于包括含Sn和Ag的合金的焊料浴，其特征在于：进一步包含以质量计60-100ppm的P。
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