[发明专利]焊球重分配连接构造

摘要

本发明公开一种焊球重分配连接构造，在其基板上设置有若干个焊垫，在所述基板上形成有若干个介电层、位于这些介电层之间的重分配导电层及若干个焊球。所述重分配导电层具有一个重分配垫，其邻近于所述基板上的其中一焊垫，所述焊垫与所述重分配垫并未形成电性连接。一个覆盖所述重分配导电层的介电层具有一个开孔，以局部显露所述重分配垫，其中所述开孔是大致呈圆形并具有一个缺角，使得所述开孔邻近但不重叠于另一介电层的一个开孔，且所述另一介电层上的所述开孔是用来显露所述基板上的所述焊垫，通过这种方式可以扩大焊球下的接球承座对所述重分配垫的接合面积，以降低应力作用。

主权项

1.一种焊球重分配连接构造，其包括有：一个基板、设置于所述基板上的至少一个第一焊垫与至少一个第二焊垫、一个形成于所述基板上的第一介电层、一个形成于所述第一介电层上的重分配导电层、一个形成于所述第一介电层与所述重分配导电层上的第二介电层，以及至少一个第一焊球，其中所述第一介电层至少具有一个第一开孔与一个第二开孔，以至少局部显露所述基板上的所述第一焊垫与所述第二焊垫；所述重分配导电层具有至少一个第一重分配垫与至少一个第二重分配垫，所述第一重分配垫是邻近于所述基板上的所述第二焊垫并经由所述第一介电层的所述第一开孔电性连接至所述第一焊垫，所述第二重分配垫是经由所述第二开孔电性连接至所述第二焊垫；所述第二介电层具有至少一个第三开孔与至少一个第四开孔，所述第三开孔是至少局部显露所述第一重分配垫，所述第四开孔是至少局部显露所述第二重分配垫；及所述第一焊球是设置于所述第一重分配垫上，其特征在于：所述第一焊球的表面覆盖区域是涵盖所述第三开孔及至少一部份的所述第二开孔，且所述第三开孔是大致呈圆形并具有一个缺角，使得所述第三开孔邻近而不重叠于所述第二开孔。