[发明专利]用来抛光半导体层的组合物无效
申请号: | 200610169030.0 | 申请日: | 2006-12-12 |
公开(公告)号: | CN1982393A | 公开(公告)日: | 2007-06-20 |
发明(设计)人: | 卞锦儒 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;C09G1/16;H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沙永生 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 可用来抛光半导体基材的水性抛光组合物。所述抛光组合物包含0.05-50重量%的磨料;以及0.001-2重量%的λ-角叉菜聚糖,所述λ-角叉菜聚糖的浓度能够加快TEOS的去除速率。 | ||
搜索关键词: | 用来 抛光 半导体 组合 | ||
【主权项】:
1.一种可用来抛光半导体基材的水性抛光组合物,该组合物包含:0.05-50重量%的磨料;0.001-2重量%的λ-角叉菜聚糖,所述λ-角叉菜聚糖的浓度能够加快TEOS的去除速率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司,未经罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610169030.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。