[发明专利]芯片部件的安装方法及电路板无效
| 申请号： | 200610169049.5 | 申请日： | 2006-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1988767A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 片冈成树;安彦泰介;吉井彰敏;五岛亮;青木崇;曾我部智浩 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60;H05K13/04;H05K1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 安装 方法 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种芯片部件的安装方法，其特征在于：使附着在电路板的接合端子上的焊锡附着物平坦化，在上述焊锡附着物的平坦化的同时，或者，在上述焊锡附着物的平坦化之后，在上述焊锡附着物的表面形成凹槽，接着，在上述焊锡附着物上涂敷助熔剂，然后，将芯片部件以隔着上述助熔剂装载在上述焊锡附着物上的形态配置。
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