[发明专利]开窗型球栅阵列基板及其半导体封装件无效
| 申请号： | 200610169227.4 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101207105A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 高仪嘉;林政男 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种开窗型球栅阵列基板及其半导体封装件，该开窗型球栅阵列基板包含有本体及拒焊层，该拒焊层覆盖于该本体表面，且外露出该基板的电性连接部及贯穿通孔，其中在该本体表面的拒焊层中对应该通孔周围形成有槽孔，以将半导体芯片通过一胶粘剂而接置于该基板表面的拒焊层且遮覆该通孔时，可使多余的胶粘剂容置于该槽孔，避免溢流至该基板通孔，甚而溢流至基板另一表面而影响基板的电性连接品质、可靠性及外观，之后再进行打线、封装及植球作业，以制得开窗型球栅阵列半导体封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 开窗 型球栅 阵列 及其 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种开窗型球栅阵列基板，包括：本体，该本体具有相对的第一表面及第二表面，且形成有至少一贯穿该第一及第二表面的通孔；电性连接部，设于该本体第二表面；以及拒焊层，覆盖于该本体第一表面及第二表面，且外露出该电性连接部及通孔，其中覆盖于该本体第一表面的拒焊层中对应该通孔周围形成有槽孔。
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