[发明专利]印刷线路板镀通孔设计寿命的评估或优化方法无效
| 申请号： | 200610169584.0 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1987878A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 谢劲松;霍玉杰;刘勤 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学;北京绿安依科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小灿 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板镀通孔设计寿命的评估或优化方法，其特征在于：利用与镀通孔设计参数相关的数据图或表，作为对印刷线路板镀通孔设计寿命的评估或优化的工具。采用该方法能够合理有效提高印刷线路板产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 镀通孔 设计 寿命 评估 优化 方法 | ||
【主权项】：
1.印刷线路板镀通孔设计寿命的评估或优化方法，其特征在于：利用与镀通孔设计参数相关的数据图或表，作为对印刷线路板镀通孔设计寿命的评估或优化的工具。
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