[发明专利]低碳钢上电沉积Ni－W－P非晶态薄膜的方法无效
| 申请号： | 200610169821.3 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101008096A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 杨志刚;刘殿龙 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市100*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及低碳钢上电沉积Ni－W－P非晶态薄膜的方法，属于电镀应用领域。本方法首先对低碳钢基板进行前期处理，然后用低碳钢基板作为阴极，用镍基板作为阳极，将所述的阴极和阳极分别置于电镀溶液中，该阴极和阳极在电镀溶液中进行氧化还原反应，在低碳钢表面直接电镀上一层Ni－W－P膜。采用本发明的工艺制备的Ni－W－P膜颗粒均匀细小，表面光亮致密，与基板结合力强，具有优异的抗腐蚀性能。另外该方法溶液配制方便，生产步骤简单，成本低廉，是各种机件沉积装饰涂层和功能涂层的理想技术方案。 | ||
| 搜索关键词： | 低碳钢 沉积 ni 晶态 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
1、在低碳钢上电沉积Ni-W-P非晶态薄膜的方法，其特征在于，所述方法首先对低碳钢基板进行前期处理，然后用低碳钢基板作为阴极，用镍板作为阳极，将所述的阴极和阳极分别置于电镀溶液中，该阴极和阳极在电镀溶液中进行氧化还原反应，在低碳钢表面直接电沉积上一层Ni-W-P薄膜。
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